一提到高通，大多数人耳熟能详的应该是手机上的高通骁龙芯片，国内这些叫得上名号的手机厂商都有使用他们家的产品，甚至新手机首发最新款骁龙芯片已经成为这些手机厂商们的一个营销手段。
但是很多人不知道的是，这家公司在汽车行业同样有超广的布局。「全球已经有超过 1 亿辆汽车采用 Qualcomm 的汽车解决方案」，这是高通在汽车领域交上来的成绩单，取得这样的成绩，高通花了近 20 年。
汽车领域成为了这家全球领先的无线科技创新者的新的发力点。
至于为什么，其实也很好回答。汽车行业现在已经进入到一个新的变革时期，新四化（电气化、智能化、网联化、共享化）为汽车注入了新的活力。你会看到，现在的汽车厂商发布会上，关于互联、智能、辅助驾驶等内容的展示所占到的篇幅更多了。
这种变革，意味着新的机会。
在高通看来，未来汽车的变革方向主要集中在三方面：全新的驾乘体验、汽车与万物的互联（包括周围交通参与者、云端和网络等）以及汽车的智能化。
而这，也是高通的发力重点。
高通的布局
在高通内部，汽车有自己专门的业务部门，布局重心主要集中在四大领域：
- 数字座舱：面向信息影音和仪表盘、乘客和后排娱乐系统、驾乘人员的监测，还包括虚拟化和一体化 RTOS/OS。
- 车载网联以及 C-V2X：覆盖车内蓝牙/Wi-Fi 连接技术、高精定位、4G/5G 连接技术等。
- ADAS 与自动驾驶：我们推出了能够支持 L4/L5 级自动驾驶的软硬件解决方案，我们还围绕解决方案提供安全软件平台、HIL/SIL 工具链。
- 云侧终端管理：智能网联汽车需要实时跟云端连接，通过 OTA 不断升级软硬件，通过与云端的连接传输数据，提供更好的服务和用户体验。
顺着这个次序，我们依次来看：
智能座舱
高通在这一 part 的布局很早就开始了。早在 2002 年，基于其调制解调技术，高通和通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案。之后又不断推出 3G、4G 解决方案；2014 年，高通开始利用骁龙汽车平台助力汽车厂商打造车载信息娱乐平台；2016 年，推出第二代汽车座舱平台骁龙 820A（也就是理想、小鹏现在正在用的座舱平台）；2019 年，高通推出第三代骁龙汽车数字座舱平台，目前已知的是：广汽是首批采用该平台的汽车厂商、威马会在 2021 年年初的全新量产车型上采用该平台及骁龙汽车 5G 平台、2021 年起，长城汽车的多款量产车型预计也会采用该平台。
汽车行业有其规律，芯片的应用必须满足车规级要求，对应的，产品推出周期也会更长一些。这也是为什么早在 2016 年发布的 820A，在 2020 年的当下，依然是众车厂的香饽饽，而到了 2021 年，2019 年发布的第三代骁龙汽车数字座舱平台才真正上车。
目前，全球有 19 家主流汽车制造商采用了高通的数字座舱解决方案，其中包括奥迪、捷豹路虎、本田、吉利、广汽、长城、比亚迪、领克、小鹏、威马等。显然，高通很受到汽车厂商以及供应商们的认可，目前，其车载网联、信息娱乐和车内连接相关产品和解决方案的订单总估值已经超过 70 亿美元。
不过高通透露，还有很多采用其数字座舱平台的车型的开发还在路上。「目前已经有很多宣布采用第三代骁龙汽车数字座舱平台以及骁龙 820A 汽车平台的汽车制造商。当然还有更多的汽车制造商正在开发采用 Qualcomm 汽车数字座舱的车型，我们尊重客户的意愿，等到正式宣布后再和大家分享消息。」
我想，用不了多久，文章开头提到的手机厂商抢骁龙芯片首发 or 以骁龙芯片作为产品卖点的事情就会在汽车行业复现。
车载网联以及 C-V2X
这一部分，也是高通本身的强项所在。
先说 C-V2X，其中 C 指的是 Cellular（蜂窝），V2X 指的是 Vehicle to Everything（车与万物的连接），借助新一代的通信技术将车与周边的一切事物连接起来，实现车辆与车辆、车辆与路侧基础设施、车辆与行人等交通参与者、车辆与云服务平台的全方位连接和信息交互。
下面这张图展示了 C-V2X 的产业化进程，而高通正是主力推手。
基于以上的各种研发测试，高通在 2017 年发布了 9150 C-V2X 芯片组，截至 2020 年 1 月，全球 11 家制造商已在其模组中采用了 9150 C-V2X 芯片组；超过 12 家 RSU 厂商计划在其产品组合中采用上述模组。在该芯片组的支持下，全世界超过 10 家一级供应商和汽车后市场车载单元（OBU）厂商推出的 C-V2X 产品即将面市。今年初，高通还推出了面向路侧单元（RSU）和 OBU 的 C-V2X 参考平台，通过垂直集成软硬件组件，加速 C-V2X 产品上市。
就在去年，高通发布了骁龙汽车 4G/5G 平台，其中 9150 C-V2X 芯片组主要提供了 C-V2X 直接通信的技术。在骁龙汽车 4G/5G 平台中，其将 C-V2X 直连能力、4G/5G 联网能力、定位，还有基于航位推算和差分定位的高精度定位解决方案进行充分的融合。「我们有理由相信，未来一段时间，更多的主机厂商会基于高通骁龙汽车 4G/5G 平台来支持 C-V2X 功能的量产。」
细化到国内，高通也在持续深化与中国汽车生态伙伴的合作。2018 年 9 月，高通联合千寻位置和移远通信共同宣布，将面向中国汽车市场推出完整的高精度定位全球导航卫星系统（GNSS）解决方案。2018 年 11 月，与大唐电信集团成功完成全球首个多芯片组厂商 C-V2X 直接通信互操作性测试；同月，高通还联合领先汽车企业完成世界首例跨通信模组、跨终端、跨整车的 LTE-V2X 互联互通应用展示活动。2019 年 10 月，高通联合 30 余家汽车产业链领先企业，参与了中国首次「跨芯片模组、跨终端、跨整车、跨安全平台」的 C-V2X 应用展示。
而我国对于这项技术的支持也是有目共睹。在这样的土壤下，高通可施展的空间很大。
自动驾驶
作为未来汽车的终极目标，自动驾驶是怎么也无法绕开的。
在这个领域中，英伟达、Mobileye 等都推出自己的自动驾驶芯片平台，甚至还有我们的后来者华为同样也在盯着这一块，高通自然也不想放过这一块的机会。
2020 年的 CES 上，高通推出了 Snapdragon Ride 平台，这个自动驾驶平台拥有一整套的软硬件，包括安全系统级芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈。同样的，平台也打通了从 L1/L2 到 L2+辅助驾驶，再到 L4 自动驾驶，拥有很好的扩展性。
除了硬件平台，高通还推出了 Snapdragon Ride 自动驾驶软件栈，为汽车制造商提供覆盖多个自动驾驶层级的解决方案。Snapdragon Ride 自动驾驶软件栈还包含高通视觉增强高精定位和地图融合、C-V2X、感知算法，可以让客户开发各种各样的自动驾驶解决方案。
今年 8 月，高通和维宁尔（Veoneer）宣布合作交付可扩展的先进驾驶辅助系统（ADAS）和协作式自动驾驶（AD）解决方案，采用维宁尔下一代感知与驾驶策略软件栈和高通 Snapdragon Ride ADAS/AD 可扩展系统级 SoC 组合与加速器。
双方合作范围涵盖 L1 到 L4 级系统，专门面向一级供应商和汽车制造商打造开放式平台。这一软件与 SoC 集成平台所提供的可扩展、可升级的解决方案支持非常先进且高能效的计算、连接及云服务功能。预计在 2024 年支持量产汽车。
这里再多说一句，像英伟达、Mobileye，他们在智能驾驶领域的影响力已经打出来了，同时也有了自己的朋友圈（自己的主机厂 or 供应商客户）。相较之下，高通在这一块的影响力暂时还没有体现出来，不过其透露，目前得到的市场反馈非常好，而且一些国内外客户已经基于其 Snapdragon Ride 平台进行开发工作。
这样看起来，高通的自动驾驶平台很值得期待。
云侧终端管理
所谓云侧终端管理就是高通推出的车对云服务。随着智能化网联化的到来，云到端的 OTA 升级阶段即将来临，高通看到的就是这样一个机会。
高通提供的车对云服务可以利用 5G 连接，支持向汽车端推送不同的内容和服务，汽车制造商也可以把最新应用、以及与第三方共同开发的应用服务整合在一起，推送给消费者使用。与此同时，在这个过程中，车厂也可以探索新的商业机会。
这里再多说一句，高通本来就是 5G 通讯、数字座舱的技术提供者，车对云服务则更像是在此基础上的扩展、延伸，而且，汽车 OTA 作为新生代事物，这里面的前景无限。
小结
以上，就是高通在汽车领域的布局。
目前，我国已经确定发展智能网联汽车的大方向，到 2025 年智能网联车新车销量占比达到 30%，高度自动驾驶级别的智能网联车实现限定区域和特定场景商业化应用。此外，伴随着的新基建的火热，V2X 的发展也是如火如荼，而主机厂们也已经开始了在智能网联汽车上的开发和布局……这里面的每一个部分，高通都能很好的参与进来，可施展的空间很大。
同时，你能感受到，这个巨头不再甘居幕后，开始更多的向外界发声，希望获得更多的声量和关注。可以预见的是， 随着智能化、网联化的不断深入，提供基础技术支撑的高通们的地位也会逐渐提升。
接下来，高通还会有怎样的动作，我们也将持续关注。