当我们在谈论汽车技术创新时，我们在谈论什么？我相信对汽车工业发展稍微有所了解的朋友一定会想到，是汽车产品生产研发到销售模式的创新，特别是在近几年智能汽车的新浪潮下，这种创新的模式革新的速度是在成指数级地加快，那么对于 Tier1 来说，从工业化时代开始，就是汽车技术创新的「发动机」，到了信息化时代，由于摩尔定律，他们对于新技术研发投入和对产品生产制造投入的比例在不断加大，这就面临着一个攻与守的矛盾问题，如何解决这个矛盾，成为了新浪潮中每一个 Tier1 供应商所面对的问题，对于汽车行业巨头博世来说，也是这样。
本周，在连云港博世东海汽车测试技术中心，2020 博世汽车与交通技术体验日上，我感受到了他们对于传统优势技术产品领域更加深入的布局，以及对于全新应用场景的拓展尝试。首先要聊的就是商用车。此次体验日上，博世对外发出的一个明显信号就是，博世要全面进军商用车领域。
在我的印象中，博世从 2011 年开始就在中国发展乘用车方面自动驾驶。截至目前 L1、L2 系统在乘用车自主品牌上的装机率非常高，可靠性也得到了市场的验证。其实在商用车领域博世一直保持低调，早在四年前博世就在中国正式成立了商用车的事业部，于 2018 年在苏州也正式成立了商用车 ADAS 方面的工程团队。
从蓝色绿色，博世的商用车自动驾驶路线
从博世的角度来看，商用车自动驾驶可以分为蓝色（L1、L2）、绿色（L4 及以上）两个世界，至于 L3，因为对硬件包括研发的投入巨大，但同时带来的经济收益又相对比较有限，所以博世选择跳过 L3。
对于 L1、L2 来说主要还是靠法规推动，主要应用场景是长途运输。中国的法规会从今年 FCW 前车碰撞预警、LDW 车辆偏离预警开始逐步推广，明年是 AEBS 系统，包括 2022 年的 LKS 车道保持系统也会逐步实施。
此次体验日上，我们在一台沃尔沃 FH 拖挂货车上，体验到了包括车道保持辅助、行人监测预警、盲区监测等功能。简单来说，是通过安装在货车前风挡玻璃上的博世第二代摄像头、还有安装在车身上的 6 个第五代角雷达，和 1 个前雷达，避免了司机疲劳所导致的追尾、车道偏离，以及转弯盲区撞到行人等等危险情况的发生。
在硬件层面，博世研发的最新第三代摄像头，集成了博世的视觉算法，包括密集光流法、深度学习。像素从 120 万上升到了 200 万。视场角、探测距离，和二代相比都有较大的提高。在接口上也提供了两个高速 CAN 接口，包括一个以太网的接口，可以支持视频的传输。对车道线、车辆的识别可以达到 ASIL B 的等级，量产时间是在 2023 年，根据首个在欧洲项目的量产时间来定的。
很多物流公司目前最大的痛点不是长距离运输，反而是最后一公里的自动化方案。所以针对 L4 及以上的自动驾驶解决方案，博世比较关注仓对仓的场景，例如干线物流。针对这个场景目前博世开发了相关的传感器，包括一些 L4 的功能。博世也在积极和各大商用车厂家、出行公司、物流公司进行商讨以及进一步的合作。未来的目标是共同开发出一个整体的自动驾驶的生态系统。
如果说商用车是博世基于传统优势开拓的「攻城」新领域，那么乘用车的辅助驾驶和自动驾驶，就是博世的看家本领。
在此次活动上，我们还体验到了博世的高速公路辅助增强版，也就是自动变道功能。通过车身侧面的摄像头和雷达算法融合，判断旁边车道前后车辆的距离以及行驶速度，再判断是否可以安全并线，并且给车辆转向机发出执行信号。在博世的这台测试车上，我们在并线时，车头刚刚并入旁边车道三分之一，后车加速，这个时候，系统判断此次并线不安全，及时将方向打回，退出执行并线任务。这种设定也非常好地避免了危险的发生。
另外一个已经量产的技术就是遥控泊车辅助。广汽新能源的量产车 Aion V 搭载了博世的泊车辅助技术，通过博世最新的 12 个第六代超声波雷达和 4 个第二代环视摄像头的算法融合，解决了地面划线停车位和「空间车位」的自动泊车。在测试中，我们自动泊入的车位非常狭窄，而且旁边的一辆车还是压线停靠的状态。在体验中车辆泊入的非常顺利且停靠位置适中，并且还可以在车下用手机遥控泊出，这对于一些狭窄车位的场景是非常友好的。
智能座舱 域控制器 ——从多到一的「减法」艺术
如果说之前所谓的「座舱智能化」还处在单纯的车机智能化，以及叠加功能，在车内增加各种 ECU 模组的话，那目前博世所处的，应该是「域内融合阶段」。在现场博世展示的智能座舱 DEMO 中我们看到，博世展示的一套智能座舱系统包含了面部识别、驾驶员监控、仪表台、中控、副驾驶多屏幕（联动显示）、360°环视，这么多功能却只使用了一颗高通的 8155 芯片。在高通芯片上面使用虚拟机管理器开发，在上面运行 QNX 和安卓操作系统，既保证了高安全性，又保证了开放性。
这种域座舱控制器的应用，可以降低整车 BOM 成本、减少布线、减轻重量，并且降低软件开发难度、降低整车集成验证周期，拥有更好的 OTA 能力。当然在未来，将各个域控制器再融合到中央处理器，会是博世发展的方向和技术趋势。这种从多到一的「减法」艺术，同样符合未来更加简单的汽车电子电器化架构趋势。
博世的另一个「杀手锏」——碳化硅半导体
如果说博世是汽车行业的一头巨鲸，那对于半导体行业来说，博世也同样是一只鲨鱼。从 1970 年，博世就开始在做半导体相关的产品，从生产线的角度来说，最开始的 6 英寸的晶圆片，逐步发展到 8 英寸，2018 年在德国德累斯顿，博世开始 12 英寸晶圆片的生产。在消费电子和汽车两个领域，博世是世界第二大的 MEMS 传感器的生产商。其中惯性传感器和压力传感器生产博世排名世界第一位。汽车应用的半导体方面，博世排在世界第六位。
除了 MEMS 传感器，博世同样也在功率半导体方面发力，而其中的碳化硅，将会法广泛应用在电力电子、充电基础设施、电池、电动机等领域。例如主机厂目前的趋势是把电动车电池电压做得越来越大，支持更大的续航里程和更高的效率，另外就是快速充电，这些功能使用传统的硅基无法实现，只能通过碳化硅。
在市场应用层面，电动车的逆变器、车载充电器、DC/DC 直流转换以及充电桩都会运用到碳化硅产品，另外新基建领域，特高压、高铁都会运用到碳化硅。博世预测在 2024 年市场规模大概可以到 20 亿美金左右，在 2024 年以后，年复合增长率会比 30%更高。
我认为，博世的技术创新用一句话概括应该是：站在更高的视角，重新审视产品与客户的关系，并且利用传统技术优势把握新的发展趋势。
我们可以看到博世基于他们对汽车的深入理解，以及强大的机电一体化能力，针对新的使用场景体验进行的探索，也可以看到在全新的细分领域开疆扩土。但同样，在在软件驱动的数字化转型、软件定义汽车的趋势下，博世也在面临着前所未有的挑战，从传统零部件供应商，到 IoT 公司、到半导体公司、到出行服务商等等，或许攻或守这个问题对于博世来说已经没有意义，不断自我进化、适应新的客户和市场需求，甚至创造新的需求，才是博世的技术创新逻辑。别人要做的是踩着巨人的肩膀往上爬，而博世要做的是，是让巨人摆脱束缚，再上一级台阶。