高通版的「重新定义汽车」

1 月 26 日，高通技术公司举行了以「重新定义汽车」为主题的线上活动。发布会的重点就两个：智能座舱和智能驾驶。

第 4 代骁龙汽车数字座舱平台：瞄准下一代汽车

在高复杂性、 成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气 (E/E) 计算架构演进。在高通看来，未来座舱将成为高性能计算、计算机视觉、AI 和多传感器处理的中枢，以支持计算架构的转型。于是乎，第 4 代骁龙汽车数字座舱平台诞生了。

全新数字座舱平台采用第 6 代 KryoTM CPU、HexagonTM 处理器、多核高 AI 引擎、第 6 代 AdrenoTM GPU 以及 SpectraTM ISP，CPU 和 GPU 是不是看着很熟悉？与今年高通旗舰芯片骁龙 888 同款。

相比于 3 代平台，4 代平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和 AI 等功能，可以提供可扩展和灵活的软件支持，并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系，比如 Android 车载嵌入式操作系统、Linux、基于 AliOS 的斑马智行等。

和三代数字座舱平台类似，第四代平台也推出了三个版本：性能级、旗舰级、至尊级。具体差异，看图：

第 4 代高通骁龙汽车开发套件预计将于 2021 年第二季度推出，并计划在 2022 年年底开始商用量产（SOP）。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示：「通过第 4 代骁龙汽车数字座舱平台，我们致力于提供业界最先进的数字座舱解决方案，旨在彻底变革驾驶者、乘客、后排娱乐及情境感知的体验，同时通过计算、性能、AI 和安全的融合来帮助汽车制造商应对向区域体系计算架构的迁移。」

而在此前，高通已经推出了 3 代智能座舱平台，2014 年推出第一代；2016 年推出第二代汽车座舱平台骁龙 820A（目前很多车型都在用，比如蔚来、理想）；2019 年，推出第三代骁龙汽车数字座舱平台 8155，不过该平台在今年才正式迎来持续的商用部署，汽车芯片上车的速度还是不能和手机芯片相比啊。

据高通透露， 全球已经有超过 20 家车企搭载了骁龙数字座舱平台。 看来，手机圈抢高通骁龙芯片首发的现象很快也会在汽车圈复现。而对于高通来说，今年的一个工作重心就是： 加速 3 代数字座舱平台的商用量产。

自动驾驶 Ride 平台：支持从 L1 到 L4 的扩展

早在去年 CES 上，高通推出了 Snapdragon Ride 平台，这个自动驾驶平台拥有一整套的软硬件，包括安全系统级芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈。如今这个平台又有新进展了。

随着最新 SoC 的加入，Snapdragon Ride 支持从 L1/L2 到 L4 的扩展。采用 5nm 制程工艺，可以提供不同等级的算力（10TOPS-700TOPS）。

看到这张图，让我想到英伟达的自动驾驶平台，同样采用了通用平台架构，覆盖从 ADAS 辅助驾驶到自动驾驶。显然，高通的策略与英伟达类似： 用一套可扩展的平台通杀辅助驾驶和自动驾驶。 降低开发复杂性、缩短商用时间， 同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。

除了这个平台，高通也在积极扩展软件生态，采用了多款行业领先软件栈：

ArriverTM: 维宁尔打造的软件品牌 Arriver，代表维宁尔获得欧洲 NCAP 奖项的感 知和驾驶策略软件栈。高通技术公司计划提供包含预集成和预验证 Arriver 视觉感知和驾驶策略软件栈的 SoC，旨在解决从 NCAP 到 L2+级 ADAS 等不同层级解决方案带来的日益增长的复杂性。

法雷奥 Park4U® : 高通技术公司正在与 ADAS 及自动泊车领军企业法雷奥合作，在 Snapdragon Ride 平台上支持法雷奥最新一代 Park4U® 。Park4U® 是可扩展的软件平台，通过多个摄像头、超声波传感器以及雷达/激光雷达 (可选)，支持最高达 SAE L4 级别的自动泊车功能。Snapdragon Ride 为法雷奥软件栈及其它汽车相关功能的运行提供算力支持。

Seeing Machines e-DME: 高通技术公司与 Seeing Machines 合作设计可供汽车制造商和一级供应商使用的领先 DMS 解决方案，扩展 Snapdragon Ride 能力，以提供面向更高自动驾驶水平的完整解决方案。最新的 DMS 技术为 Snapdragon Ride 平台带来 Seeing Machines 的光学和影像系统技术专长以及深度加速解决方案。凭借 Snapdragon Ride 的高性能计算能力，其灵活的硬件系统可支持单摄像头或多摄像头驾驶员及车内监测系统开发。

上面的这些软件栈分别针对视觉感知、泊车和驾驶员监测等场景，而主机厂或者 Tier 1 可以使用其中的一款 or 多款软件栈组合，加速自动驾驶解决方案的部署。看来，为了增加平台竞争力和吸引力，高通也是下了不少苦心。

说了这么多，那么和车厂的合作进度怎样了呢？高通透露，已经有很多厂商正在基于高通平台打造下一代车型。目前我们已知的是，长城将会基于高通 Ride8540+9000 芯片打造的自动驾驶域控制器。

目前， 面向 L2+到 L4 级别的基于 Snapdragon Ride 的 SoC 和加速器芯片已出样，并预计将搭载于 2022 年开始量产的车型之中。 面向 NCAP L1 级别到 L2+级别的自动驾驶芯片和集成软件栈计划到 2024 年才会量产。

小结

这次，高通主要为我们带来了两个 5nm 芯片，一个针对智能座舱，一个针对自动驾驶。而这，就是高通「重新定义汽车」的手段。

先来说前者，这是高通针对下一代采用域集中式/中央式电子电气架构打造的数字座舱，这是 数字座舱未来发展方向的一个缩影。

而在自动驾驶方面，高通不仅形成了自己的一套可扩展平台，同时在围绕平台打造生态以及各种软件栈，以提升平台竞争力。不过，相比于目前行业内两大芯片巨头 Mobileye 和英伟达来说，高通自动驾驶平台「声量」相对较弱，还没有完全打开局面，需要拉拢更多主机厂和 Tier 1 在其平台上进行开发。接下来，高通要做的工作还很多。
最后，再补充一点：在这次的发布会上，高通宣布，将与通用汽车深化长期合作关系。在新闻稿中，高通这样说道：「双方广泛的技术合作为通用汽车下一代数字座舱、车载网联系统及 ADAS 带来全套汽车解决方案」。（注：通用正在用高通骁龙 TM 汽车数字座舱平台打造自己的智能座舱）
所以接下来，通用会用高通的 Ride 平台研发自己的自动驾驶系统？