今天一则消息让半导体界掀起了不小的波澜：恩智浦半导体（NXP Semiconductor NV）收购飞思卡尔（Freescale），两家合并为一家市值为 400 亿美金的新公司。
恩智浦与飞思卡尔的合并算是半导体界的两强联手，两家公司合并后，每年运行成本将会有几亿美金的节省，同时将有助于飞思卡尔把更多的资金用于研发前沿产品。
飞思卡尔原属于摩托罗拉的半导体部门，2003 年从摩托罗拉剥离，2004 年上市，2009 年接受由黑石集团 (Blackstone) 领导的财团的收购。NXP 是一家荷兰的半导体公司，由飞利浦公司创立，2006 年宣布独立。NXP 主要涉足家庭娱乐芯片领域，此次收购飞思卡尔，意在扩大在汽车与工业芯片领域的影响。围观群众纷纷表示「两家消费电子行业的上古巨神没想到在这个时代还能结成亲家！」
同样是今天，主角还是飞思卡尔。他们在西班牙巴塞罗那移动世界大会（MWC）上发布了新款处理器 S32V Vision，剑指未来的无人驾驶汽车的芯片应用。飞思卡尔此次推出的 S32V 芯片基于汽车级质量标准，其电路设计存在大量冗余，并采取了措施避免无线干扰。这一基于 ARM 架构的四核处理器集成了来自 CogniVue 的第二代智能图像处理技术，能从多个传感器提取数据并进行处理。
这款芯片的可靠性和安全性对于无人驾驶汽车十分重要，算是飞思卡尔在无人驾驶汽车领域迈出的正式第一步。（之前飞思卡尔与 Neusoft 以及 Green Hills 展开合作，研发生产一个无人驾驶汽车视觉芯片，用来了解周边环境，包括检测行人、交通信号灯以及道路标志线等，预计该芯片将于今年面世。）
飞思卡尔在无人驾驶汽车芯片上的开发生产将分为 3 个阶段逐步完成，其实这也同步于无人驾驶车自动程度的 3 个发展阶段。第一阶段是在今年开发出适应于辅助驾驶的芯片，主要围绕传感器、驾驶行驱动、自动防故障装置之间的功能协同优化；第二阶段是在 2020 年左右开发出适应于较高程度的自动驾驶芯片，主要涉及多种传感器的融合、自动驾驶仪器管理、系统的可靠性等；第三阶段是在 2030 年左右开发出适应于完全无人驾驶汽车的芯片，芯片将会进一步整合高精度地图、协同车上传感数据与智能交通网络实现车网互联并且保证汽车享受到 360°的安全屏障。
飞思卡尔汽车工程副总裁雷伊·考宁 (Ray Cornyn) 谈到：「无人驾驶汽车将带来重要的社会影响。我们将从协助司机逐渐发展至主动控制。目前我们还没有实现这一点，但距离已不再遥远。」
通过这次在巴塞罗那的发布会可以看出，飞思卡尔对于自己在汽车芯片的道路上雄心勃勃。
其实，不光是飞思卡尔一家看到了无人驾驶给半导体产业带来的第二春，英伟达在去年 CES 上发布的超级处理器 Tegra X1 也卯足了劲瞄准智能汽车，瑞萨的车载控制事业部也着力于辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶的 MCU，还有高通、英飞凌等也都明确表示了对于汽车芯片的重视……
此时此刻，半导体界在未来汽车芯片领域的角力才刚刚开始。
