丰田汽车公司（下称「丰田」）与电装株式会社（下称「电装」）、丰田中央研究所株式会社（下称「丰田中研」）合作, 利用新材料 SiC 开发出了一种功率半导体。这种 SiC 功率半导体预计将用于控制混合动力车（下称「hev」）等的电动机驱动力的动力控制单元（下称「PCU」）上，今后 1 年之内将会在公共道路上开始进行行驶实验。
未来的目标是与现在的硅材料功率半导体相比，将 hev 的油耗降低 10％，并将 PCU 的体积减小 1/5。
PCU 在 hev 等车辆的电能利用中发挥着非常重要的作用，如在行驶时通过向电动机供给电池的电力来对车速进行控制，同时在减速时利用电力向电池充电等。
另一方面，PCU 占据了 hev 的电力损失的大约 1/4，而其中大部分源自功率半导体，所以整个 hev 车辆电力损失的约 20％是由于功率半导体造成的。因此，提高功率半导体的效率，即减少电流流动时的电阻，是降低油耗的关键技术之一。从 1997 年第一代普锐斯上市时起，丰田一直在开展功率半导体的自主开发工作，致力于降低 hev 的油耗。
SiC 是一种比硅更有可能提高效率的半导体材料，丰田集团自从 20 世纪 80 年代起，就由丰田中研、电装开展基础研究，从 2007 年开始，丰田也加入到其中，共同开展面向实用 a 化的技术开发。最近，丰田将使用了三家公司共同开发的 SiC 功率半导体（二极管和晶体管）的 PCU 配备到 hev 的试制车上，并在试车场中进行的行驶实验中确认油耗能够降低 5％*2 以上。
此外，2013 年 12 月，丰田还在研发并生产电子控制装置及半导体等的日本广濑工厂内部，建设了用于开发 SiC 专用半导体的洁净室。
今后，丰田将进一步提高效率，力争将 hev 的油耗降低 10％。此外，SiC 功率半导体具有电流流动时的电阻以及电流开闭时（电流切换）的损失较小的特点，即使进行高频化也可以使电流高效地流动。通过充分发挥这种性能，可以减小占据了 PCU 体积大约 40％的线圈、电容器的体积，未来的目标是将 PCU 的体积比目前缩小 1/5。
丰田在降低 hev 等电动车辆的油耗方面，除了对发动机以及空气动力性能等进行改善之外，还将提高功率半导体的效率定位为一项重要技术，今后，为尽早实现 SiC 功率半导体的实用化，将继续加大开发力度。
