高通无线充电系统有望 3 年内大规模应用

高通（Qualcomm）是世界最大的手机通信芯片厂商。随着近几年汽车电子芯片蓬勃发展，各大半导体厂商纷纷推出自家的系统解决方案。高通自然也不甘示弱，通过收购富尔顿科技 (Fulton Technologies)，联合部分汽车公司开发汽车无线充电技术。 高通公司在宝马 i3 和 i8 跑车已经装备了自家无线充电系统（Halo）。该车将作为国际汽联 Formula E 方程式大赛的安全和医疗车，在 9 月 13 日的 Formula E 首站比赛北京站亮相。

Qualcomm Halo 采用磁共振感应技术，使地面充电板与电动车充电板之间能进行能量传输。只需把车停在充电板上，而且并不需要精确对准，你的汽车就已经可以开始充电了。相比于现在电动车插线充电的方式，Qualcomm Halo 车载无线充电（WEVC）技术无疑将会更加方便快捷。

高通 Halo 业务发展和市场营销副总裁 Anthony Thompson 博士表示：「我们正在和一些主流的汽车公司对电动汽车发展展开讨论，预计到 2017 年就可以在量产车上得到应用。」 现在还不清楚相比有线充电汽车，无线充电汽车价格会提高多少。Anthony Thompson 博士 暗示这种技术将率先应用到豪华和高端汽车，然后逐渐推广成为主流技术。 「电动汽车还需要发展 10 年，到那时绝大部分混合动力汽车和纯电动汽车将使用无线充电技术」。 也许在不久的将来，汽车充电会像给电动牙刷充电一样简单容易。对此，我们拭目以待。